电子元气件封装材料的研制

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电子元气件封装材料的研制

甘文君, 张燕

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甘文君, 张燕. 电子元气件封装材料的研制[J]. 上海工程技术大学学报, 2001, 15(2): 150-153. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2001.02.014

引用本文:

甘文君, 张燕. 电子元气件封装材料的研制[J]. 上海工程技术大学学报, 2001, 15(2): 150-153. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2001.02.014

THE PREPARATION OF ENCAPSULATING MATERIAL USED FOR ELECTRONIC ELEMENTS[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2001, 15(2): 150-153. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2001.02.014

Citation:

THE PREPARATION OF ENCAPSULATING MATERIAL USED FOR ELECTRONIC ELEMENTS[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2001, 15(2): 150-153. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2001.02.014

甘文君, 张燕. 电子元气件封装材料的研制[J]. 上海工程技术大学学报, 2001, 15(2): 150-153. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2001.02.014

引用本文:

甘文君, 张燕. 电子元气件封装材料的研制[J]. 上海工程技术大学学报, 2001, 15(2): 150-153. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2001.02.014

THE PREPARATION OF ENCAPSULATING MATERIAL USED FOR ELECTRONIC ELEMENTS[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2001, 15(2): 150-153. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2001.02.014

Citation:

THE PREPARATION OF ENCAPSULATING MATERIAL USED FOR ELECTRONIC ELEMENTS[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2001, 15(2): 150-153. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2001.02.014

电子元气件封装材料的研制

doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2001.02.014

甘文君,
张燕

上海工程技术大学化学化工学院

中图分类号: TQ323.5
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出版历程
- 刊出日期: 2001-06-30

THE PREPARATION OF ENCAPSULATING MATERIAL USED FOR ELECTRONIC ELEMENTS

摘要: 本课题配制室温固化的封装材料,得到的材料具有良好的电绝缘性能、良好的尺寸稳定性和较低的吸水性.
- 电子元气件 /
- 封装材料 /
- 室温固化

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