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银铜合金的电解抛光工艺探索

童建华,  李曼萍

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文章导航 > 上海工程技术大学学报  > 2003 >  17(1): 57-60
童建华, 李曼萍. 银铜合金的电解抛光工艺探索[J]. 上海工程技术大学学报, 2003, 17(1): 57-60. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2003.01.012
引用本文: 童建华, 李曼萍. 银铜合金的电解抛光工艺探索[J]. 上海工程技术大学学报, 2003, 17(1): 57-60. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2003.01.012
shu
Exploration of Ag-Cu Alloy electrolytic polishing technology[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2003, 17(1): 57-60. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2003.01.012
Citation: Exploration of Ag-Cu Alloy electrolytic polishing technology[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2003, 17(1): 57-60. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2003.01.012
shu

银铜合金的电解抛光工艺探索

doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2003.01.012

  • 上海工程技术大学,材料工程学院,上海,200336

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  • 中图分类号: TG115.6

Exploration of Ag-Cu Alloy electrolytic polishing technology

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  • 刊出日期:  2003-03-30

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