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金属/陶瓷钎焊系统反应润湿及界面结构的研究现状

陈洁,  于治水,  刘雷,  向锋

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文章导航 > 上海工程技术大学学报  > 2010 >  24(1): 83-88
陈洁, 于治水, 刘雷, 向锋. 金属/陶瓷钎焊系统反应润湿及界面结构的研究现状[J]. 上海工程技术大学学报, 2010, 24(1): 83-88. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2010.01.019
引用本文: 陈洁, 于治水, 刘雷, 向锋. 金属/陶瓷钎焊系统反应润湿及界面结构的研究现状[J]. 上海工程技术大学学报, 2010, 24(1): 83-88. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2010.01.019
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CHEN Jie, YU Zhi-shui, LIU Lei, XIANG Feng. Research progress on Reactive Wetting and Interfacial Structure of Metal-Ceramic Soldering Systems[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2010, 24(1): 83-88. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2010.01.019
Citation: CHEN Jie, YU Zhi-shui, LIU Lei, XIANG Feng. Research progress on Reactive Wetting and Interfacial Structure of Metal-Ceramic Soldering Systems[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2010, 24(1): 83-88. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2010.01.019
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金属/陶瓷钎焊系统反应润湿及界面结构的研究现状

doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2010.01.019

  • 上海工程技术大学,材料工程学院,上海,201620

详细信息

  • 中图分类号: TG454

Research progress on Reactive Wetting and Interfacial Structure of Metal-Ceramic Soldering Systems

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出版历程
  • 刊出日期:  2010-03-30

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