侯惠民，研究员，博士生导师，1996年10月当选中国工程院院士，上海工程技术大学终身教授。‍

现任上海现代药物制剂工程研究中心有限公司(药物制剂国家工程研究中心)董事长，国家药品监督管理局药品包装材料科研检验中心主任，国家药品监督管理局药品包装材料与药物相容性研究重点实验室主任，中国药品监督管理研究会副理事长中国医药包装协会副理事长，中国药品监督管理研究会药品包装材料与辅料监督管理研究专委会主任委员，国家食品药品监督管理局仿制药质量和疗效一致性评价专家委员会主任委员。

我国最早研究控释、缓释制剂的学者之一，我国药品包装材料研究的开拓者之一。研制成功我国首个膜剂新剂型及其生产线，首个缓释抗生素微粒制剂及其关键设备，首个抗高血压药激光打孔渗透泵控释片及其关键设备——全自动激光打孔检查机，首个硝酸甘油透皮贴剂及其关键设备—涂膜机，首个眼内植入微丸及其制造装置。多年来获国家、省部、军队奖项15项，1992年起享受国务院政府特殊津贴。主编学术著作1部，参编2部，著作（科普）1部，译著2部，国内外发表论文约140余篇，制作科教片2部，培养博士研究生近20名。

团队主要成员：袁春平，药剂学博士，研究员，从事药物制剂与装备研究。现任上海药物制剂智能装备工程技术研究中心主任；曾任中国中药控股有限公司研发中心总监，企业博士后工作站、院士专家企业工作站、广东省药物新制剂工程技术研究中心主任。荣获国药集团科研领军人才、佛山市创新领军人才、顺德区科技标兵等等荣誉称号；广东省第十三届人民代表。近五年承担和参与国家级、省市区科技项目达10余项；获得授权发明专利5项、新药证书及生产批件3项；获得广东省科技进步二等奖1项( 排名第一)，获得中国专利优秀奖( 排名第一)。

侯惠民院士团队通过多学科交叉融合，以数字化、信息化、自动化技术为抓手，突破关键核心技术及集成创新中的难点，实现药物制剂关键装备的工程化和产业化应用。依托上海工程技术大学，团队研制了具有自主知识产权的最新的第十代装备为智能高效激光打孔检查装备和膜剂成套智能生产装备，可替代进口装备；在研渗透泵控释片热塑包衣新技术工程化和中药经典名方传承创新研发平台。申请相关专利16项，授权3项，发表论文15篇，获得 计算机软件著作权1件。