电子元气件封装材料的研制

留言板

尊敬的读者、作者、审稿人, 关于本刊的投稿、审稿、编辑和出版的任何问题, 您可以本页添加留言。我们将尽快给您答复。谢谢您的支持!

姓名
邮箱
手机号码
标题
留言内容
验证码

电子元气件封装材料的研制

甘文君, 张燕

文章导航 > 上海工程技术大学学报 > 2001 > 15(2): 150-153

甘文君, 张燕. 电子元气件封装材料的研制[J]. 上海工程技术大学学报, 2001, 15(2): 150-153. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2001.02.014

引用本文:

甘文君, 张燕. 电子元气件封装材料的研制[J]. 上海工程技术大学学报, 2001, 15(2): 150-153. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2001.02.014

THE PREPARATION OF ENCAPSULATING MATERIAL USED FOR ELECTRONIC ELEMENTS[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2001, 15(2): 150-153. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2001.02.014

Citation:

THE PREPARATION OF ENCAPSULATING MATERIAL USED FOR ELECTRONIC ELEMENTS[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2001, 15(2): 150-153. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2001.02.014

甘文君, 张燕. 电子元气件封装材料的研制[J]. 上海工程技术大学学报, 2001, 15(2): 150-153. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2001.02.014

引用本文:

甘文君, 张燕. 电子元气件封装材料的研制[J]. 上海工程技术大学学报, 2001, 15(2): 150-153. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2001.02.014

THE PREPARATION OF ENCAPSULATING MATERIAL USED FOR ELECTRONIC ELEMENTS[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2001, 15(2): 150-153. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2001.02.014

Citation:

THE PREPARATION OF ENCAPSULATING MATERIAL USED FOR ELECTRONIC ELEMENTS[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2001, 15(2): 150-153. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2001.02.014

电子元气件封装材料的研制

doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2001.02.014

甘文君,
张燕

上海工程技术大学化学化工学院

中图分类号: TQ323.5
计量
- 文章访问数: 166
- HTML全文浏览量: 63
- PDF下载量: 124
- 被引次数: 0
出版历程
- 刊出日期: 2001-06-30

THE PREPARATION OF ENCAPSULATING MATERIAL USED FOR ELECTRONIC ELEMENTS

摘要: 本课题配制室温固化的封装材料,得到的材料具有良好的电绝缘性能、良好的尺寸稳定性和较低的吸水性.
- 电子元气件 /
- 封装材料 /
- 室温固化

参考文献(0)

资源附件(0)

WeChat

点击查看大图

计量

文章访问数: 166
HTML全文浏览量: 63
PDF下载量: 124
被引次数: 0

/

下载: 全尺寸图片幻灯片

分享

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

返回

版权所有 © 上海工程技术大学沪ICP备05052046号

电话：86-21-67791000Email：xuebao@sues.edu.cn

地址：中国上海市龙腾路333号邮政编码：201620

本系统由北京仁和汇智信息技术有限公司开发