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层合板的孔边应力分析

刘长虹 李燕其

刘长虹, 李燕其. 层合板的孔边应力分析[J]. 上海工程技术大学学报, 2004, 18(2): 99-101. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2004.02.001
引用本文: 刘长虹, 李燕其. 层合板的孔边应力分析[J]. 上海工程技术大学学报, 2004, 18(2): 99-101. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2004.02.001
Stress Analysis of Hole Edge in Laminar Plane[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2004, 18(2): 99-101. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2004.02.001
Citation: Stress Analysis of Hole Edge in Laminar Plane[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2004, 18(2): 99-101. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2004.02.001

层合板的孔边应力分析

doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2004.02.001
详细信息
  • 中图分类号: TB301

Stress Analysis of Hole Edge in Laminar Plane

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出版历程
  • 刊出日期:  2004-06-30

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