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铜粉丙烯酸酯胶粘剂导电机理的探讨

陈月辉,  王继虎,  王锦成,  吴云峰,  吴建荣

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陈月辉, 王继虎, 王锦成, 吴云峰, 吴建荣. 铜粉丙烯酸酯胶粘剂导电机理的探讨[J]. 上海工程技术大学学报, 2005, 19(3): 198-200. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2005.03.002
引用本文: 陈月辉, 王继虎, 王锦成, 吴云峰, 吴建荣. 铜粉丙烯酸酯胶粘剂导电机理的探讨[J]. 上海工程技术大学学报, 2005, 19(3): 198-200. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2005.03.002
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CHEN Yue-hui, WANG Ji-hu, WANG Jin-cheng, WU Yun-feng, WU Jian-rong. Research of Conductive Mechanism of Copper Powder Acrylate Adhesive[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2005, 19(3): 198-200. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2005.03.002
Citation: CHEN Yue-hui, WANG Ji-hu, WANG Jin-cheng, WU Yun-feng, WU Jian-rong. Research of Conductive Mechanism of Copper Powder Acrylate Adhesive[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2005, 19(3): 198-200. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2005.03.002
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铜粉丙烯酸酯胶粘剂导电机理的探讨

doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2005.03.002

  • 上海工程技术大学化学,化工学院,上海,201620

详细信息

  • 中图分类号: TN704 TQ437.6 TQ433.436

Research of Conductive Mechanism of Copper Powder Acrylate Adhesive

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出版历程
  • 刊出日期:  2005-09-30

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