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TLP连接机制与中间层问题的探讨

石昆,  于治水,  王付鑫

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石昆, 于治水, 王付鑫. TLP连接机制与中间层问题的探讨[J]. 上海工程技术大学学报, 2008, 22(3): 235-238,253. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2008.03.011
引用本文: 石昆, 于治水, 王付鑫. TLP连接机制与中间层问题的探讨[J]. 上海工程技术大学学报, 2008, 22(3): 235-238,253. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2008.03.011
shu
SHI Kun, YU Zhi-shui, WANG Fu-xin. Study on Transient Liquid Phase Bonding Processes and Interlayer[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2008, 22(3): 235-238,253. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2008.03.011
Citation: SHI Kun, YU Zhi-shui, WANG Fu-xin. Study on Transient Liquid Phase Bonding Processes and Interlayer[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2008, 22(3): 235-238,253. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2008.03.011
shu

TLP连接机制与中间层问题的探讨

doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2008.03.011

  • 上海工程技术大学,材料工程学院,上海,201620

详细信息

  • 中图分类号: TP454

Study on Transient Liquid Phase Bonding Processes and Interlayer

    摘要
  • 摘要: 瞬时液相扩散焊连接(TLP)提供了一种在低温下连接各种材料的焊接方法.TLP连接方法能够产生无界面的、无中间层残留的高强度接头,在TLP连接过程中由于降熔剂的作用使得液相中间层只能够向金属母材扩散,从而产生等温定向凝固.可见中间层中扩散是TLP连接过程的关键问题,为此阐述了中间层中各项因素对连接时间的影响,结果发现中间层的厚度以及降熔剂的选择对连接时间都有很大影响.因此,应尽量避免中间层金属间化合物的产生.
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出版历程
  • 刊出日期:  2008-09-30

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