Sn基钎料/Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状

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Sn基钎料/Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状

陈洁, 于治水, 刘雷, 向锋

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陈洁, 于治水, 刘雷, 向锋. Sn基钎料/Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状[J]. 上海工程技术大学学报, 2009, 23(3): 277-281. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2009.03.021

引用本文:

陈洁, 于治水, 刘雷, 向锋. Sn基钎料/Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状[J]. 上海工程技术大学学报, 2009, 23(3): 277-281. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2009.03.021

CHEN Jie, YU Zhi-shui, LIU Lei, XIANG Feng. Current Research Status of Reactive Wetting and Interface Structure of Sn-based Solders on Cu Substrate[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2009, 23(3): 277-281. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2009.03.021

Citation:

CHEN Jie, YU Zhi-shui, LIU Lei, XIANG Feng. Current Research Status of Reactive Wetting and Interface Structure of Sn-based Solders on Cu Substrate[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2009, 23(3): 277-281. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2009.03.021

陈洁, 于治水, 刘雷, 向锋. Sn基钎料/Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状[J]. 上海工程技术大学学报, 2009, 23(3): 277-281. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2009.03.021

引用本文:

陈洁, 于治水, 刘雷, 向锋. Sn基钎料/Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状[J]. 上海工程技术大学学报, 2009, 23(3): 277-281. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2009.03.021

CHEN Jie, YU Zhi-shui, LIU Lei, XIANG Feng. Current Research Status of Reactive Wetting and Interface Structure of Sn-based Solders on Cu Substrate[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2009, 23(3): 277-281. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2009.03.021

Citation:

CHEN Jie, YU Zhi-shui, LIU Lei, XIANG Feng. Current Research Status of Reactive Wetting and Interface Structure of Sn-based Solders on Cu Substrate[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2009, 23(3): 277-281. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2009.03.021

Sn基钎料/Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状

doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2009.03.021

上海工程技术大学,材料工程学院,上海,201620

中图分类号: TG454
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出版历程
- 刊出日期: 2009-09-30

Current Research Status of Reactive Wetting and Interface Structure of Sn-based Solders on Cu Substrate

摘要: 为了防止铅(Pb)对自然环境的污染,目前人们对Sn基无铅钎料及其相关性能作了大量研究.综述了通过改变添加的合金元素种类、温度和Cu基板上的金属镀层,Sn基钎料润湿力以及界面组织形态的变化,提出了在不同实验条件下Sn基钎料的反应润湿性能不同的观点.
- Sn基钎料 /
- 反应润湿 /
- 润湿力 /
- 合金元素 /
- 金属镀层

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