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无铅焊料溶解润湿性机制的探讨

经敬楠,  于治水,  左士伟

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文章导航 > 上海工程技术大学学报  > 2010 >  24(2): 163-166
经敬楠, 于治水, 左士伟. 无铅焊料溶解润湿性机制的探讨[J]. 上海工程技术大学学报, 2010, 24(2): 163-166. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2010.02.017
引用本文: 经敬楠, 于治水, 左士伟. 无铅焊料溶解润湿性机制的探讨[J]. 上海工程技术大学学报, 2010, 24(2): 163-166. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2010.02.017
shu
JING Jing-nan, YU Zhi-shui, ZUO Shi-wei. Study on Dissolution and Wettability Properties of Lead-Free Solders[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2010, 24(2): 163-166. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2010.02.017
Citation: JING Jing-nan, YU Zhi-shui, ZUO Shi-wei. Study on Dissolution and Wettability Properties of Lead-Free Solders[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2010, 24(2): 163-166. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2010.02.017
shu

无铅焊料溶解润湿性机制的探讨

doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2010.02.017

  • 上海工程技术大学,材料工程学院,上海,201620

详细信息

  • 中图分类号: TG454

Study on Dissolution and Wettability Properties of Lead-Free Solders

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  • 刊出日期:  2010-06-30

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