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含稀土相无铅焊点表面的锡须生长研究进展

杨橄生,  于治水

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杨橄生, 于治水. 含稀土相无铅焊点表面的锡须生长研究进展[J]. 上海工程技术大学学报, 2012, 26(3): 267-271. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2012.03.018
引用本文: 杨橄生, 于治水. 含稀土相无铅焊点表面的锡须生长研究进展[J]. 上海工程技术大学学报, 2012, 26(3): 267-271. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2012.03.018
shu
YANG Gansheng, YU Zhishui. Research Progress of Tin Whisker Growth on Surface of Lead-Free Solder Joints with Rare-Earth Phase[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2012, 26(3): 267-271. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2012.03.018
Citation: YANG Gansheng, YU Zhishui. Research Progress of Tin Whisker Growth on Surface of Lead-Free Solder Joints with Rare-Earth Phase[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2012, 26(3): 267-271. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2012.03.018
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含稀土相无铅焊点表面的锡须生长研究进展

doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2012.03.018

  • 上海工程技术大学 材料工程学院,上海,201620

详细信息

  • 中图分类号: TG425.1

Research Progress of Tin Whisker Growth on Surface of Lead-Free Solder Joints with Rare-Earth Phase

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  • 刊出日期:  2012-09-30

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