Ag-Cu共晶钎料的真空钎焊紫铜工艺

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Ag-Cu共晶钎料的真空钎焊紫铜工艺

刘浩博, 秦优琼, 孙磊, 穆兵兵, 张迪帆, 施吉翔

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刘浩博, 秦优琼, 孙磊, 穆兵兵, 张迪帆, 施吉翔. Ag-Cu共晶钎料的真空钎焊紫铜工艺[J]. 上海工程技术大学学报, 2013, 27(2): 147-150. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2013.02.012

引用本文:

刘浩博, 秦优琼, 孙磊, 穆兵兵, 张迪帆, 施吉翔. Ag-Cu共晶钎料的真空钎焊紫铜工艺[J]. 上海工程技术大学学报, 2013, 27(2): 147-150. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2013.02.012

LIU Haobo, QIN Youqiong, SUN Lei, MU Bingbing, ZHANG Difan, SHI Jixiang. Research on Brazing Technologies of Copper with Ag-Cu Eutectic Solder in Vacuum[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2013, 27(2): 147-150. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2013.02.012

Citation:

LIU Haobo, QIN Youqiong, SUN Lei, MU Bingbing, ZHANG Difan, SHI Jixiang. Research on Brazing Technologies of Copper with Ag-Cu Eutectic Solder in Vacuum[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2013, 27(2): 147-150. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2013.02.012

刘浩博, 秦优琼, 孙磊, 穆兵兵, 张迪帆, 施吉翔. Ag-Cu共晶钎料的真空钎焊紫铜工艺[J]. 上海工程技术大学学报, 2013, 27(2): 147-150. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2013.02.012

引用本文:

刘浩博, 秦优琼, 孙磊, 穆兵兵, 张迪帆, 施吉翔. Ag-Cu共晶钎料的真空钎焊紫铜工艺[J]. 上海工程技术大学学报, 2013, 27(2): 147-150. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2013.02.012

LIU Haobo, QIN Youqiong, SUN Lei, MU Bingbing, ZHANG Difan, SHI Jixiang. Research on Brazing Technologies of Copper with Ag-Cu Eutectic Solder in Vacuum[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2013, 27(2): 147-150. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2013.02.012

Citation:

LIU Haobo, QIN Youqiong, SUN Lei, MU Bingbing, ZHANG Difan, SHI Jixiang. Research on Brazing Technologies of Copper with Ag-Cu Eutectic Solder in Vacuum[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2013, 27(2): 147-150. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2013.02.012

Ag-Cu共晶钎料的真空钎焊紫铜工艺

doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2013.02.012

上海工程技术大学材料工程学院,上海,201620

中图分类号: TG454
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出版历程
- 刊出日期: 2013-06-30

Research on Brazing Technologies of Copper with Ag-Cu Eutectic Solder in Vacuum

摘要: 在不同温度下对紫铜真空钎焊接头组织及性能进行了试验研究.钎焊时间为5 min,钎焊温度为820～950℃,钎料为Ag-28Cu,采用扫描电镜(SEM)、X线能谱仪(EDS)、光学显微镜(OP)观测和分析接头微观组织,同时采用拉伸机测试了接头力学性能.试验结果表明,接头的微观组织由铜基固溶体和银铜共晶组织组成；接头的抗剪强度随着钎焊温度的增加而增大,最大值为238 MPa,继续增加钎焊温度,接头抗剪强度降低；接头的断裂处主要在柱状的铜基固溶体与银铜共晶组织的交界处.
- 真空钎焊 /
- Ag-28Cu共晶钎料 /
- 微观组织 /
- 抗剪强度 /
- 断裂形式

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