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钎焊温度对SiC/YG8接头微观组织的影响

郑珊珊,  秦优琼,  孙磊,  白永真,  廖森

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郑珊珊, 秦优琼, 孙磊, 白永真, 廖森. 钎焊温度对SiC/YG8接头微观组织的影响[J]. 上海工程技术大学学报, 2014, 28(3): 244-247. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2014.03.012
引用本文: 郑珊珊, 秦优琼, 孙磊, 白永真, 廖森. 钎焊温度对SiC/YG8接头微观组织的影响[J]. 上海工程技术大学学报, 2014, 28(3): 244-247. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2014.03.012
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ZHENG Shanshan, QIN Youqiong, SUN Lei, BAI Yongzhen, LIAO Sen. Effect of Brazing Temperature on Microstructure of SiC/YG8 Joints[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2014, 28(3): 244-247. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2014.03.012
Citation: ZHENG Shanshan, QIN Youqiong, SUN Lei, BAI Yongzhen, LIAO Sen. Effect of Brazing Temperature on Microstructure of SiC/YG8 Joints[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2014, 28(3): 244-247. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2014.03.012
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钎焊温度对SiC/YG8接头微观组织的影响

doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2014.03.012

  • 上海工程技术大学材料工程学院,上海,201620

详细信息

  • 中图分类号: TG425

Effect of Brazing Temperature on Microstructure of SiC/YG8 Joints

    摘要
  • 摘要: 在保温时间为5 min、钎焊温度为940～990℃条件下,采用CuMnNi钎料钎焊SiC陶瓷与YG8硬质合金.利用金相显微镜、扫描电镜和能谱仪对接头的微观组织进行分析,研究钎焊温度对接头微观组织的影响.结果表明:在靠近SiC一侧生成一层带状反应层,主要由Cu基固溶体、硅化物、碳和碳化物组成;焊缝主要由基底Cu基固溶体以及Mn、Si、Co、Cu、Ni元素形成的化合物组成.随着钎焊温度的增加,焊缝的宽度减少,焊缝中心的Cu基固溶体基底减少,而化合物相增多.
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  • 刊出日期:  2014-09-30

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