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中国激光切割专利申请调查分析

杨博程,  刘延辉,  孔慧颖,  宋阳

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杨博程, 刘延辉, 孔慧颖, 宋阳. 中国激光切割专利申请调查分析[J]. 上海工程技术大学学报, 2015, 29(2): 138-143. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2015.02.010
引用本文: 杨博程, 刘延辉, 孔慧颖, 宋阳. 中国激光切割专利申请调查分析[J]. 上海工程技术大学学报, 2015, 29(2): 138-143. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2015.02.010
shu
YANG Bocheng, LIU Yanhui, KONG Huiying, SONG Yang. Investigation on Laser Cutting Patents in China[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2015, 29(2): 138-143. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2015.02.010
Citation: YANG Bocheng, LIU Yanhui, KONG Huiying, SONG Yang. Investigation on Laser Cutting Patents in China[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2015, 29(2): 138-143. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2015.02.010
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中国激光切割专利申请调查分析

doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2015.02.010

  • 上海工程技术大学材料工程学院,上海,201620

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  • 中图分类号: TG456.7

Investigation on Laser Cutting Patents in China

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  • 刊出日期:  2015-06-30

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