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薄板应力功率谱密度仿真与实验验证

祁喜全 郭辉 王岩松 刘宁宁

祁喜全, 郭辉, 王岩松, 刘宁宁. 薄板应力功率谱密度仿真与实验验证[J]. 上海工程技术大学学报, 2018, 32(1): 20-24. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2018.01.005
引用本文: 祁喜全, 郭辉, 王岩松, 刘宁宁. 薄板应力功率谱密度仿真与实验验证[J]. 上海工程技术大学学报, 2018, 32(1): 20-24. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2018.01.005
QI Xiquan, GUO Hui, WANG Yansong, LIU Ningning. Simulation and Experimental Verification of Stress Power Spectral Density for Thin Plate[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2018, 32(1): 20-24. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2018.01.005
Citation: QI Xiquan, GUO Hui, WANG Yansong, LIU Ningning. Simulation and Experimental Verification of Stress Power Spectral Density for Thin Plate[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2018, 32(1): 20-24. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2018.01.005

薄板应力功率谱密度仿真与实验验证

doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2018.01.005
详细信息
  • 中图分类号: TH114

Simulation and Experimental Verification of Stress Power Spectral Density for Thin Plate

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出版历程
  • 刊出日期:  2018-03-30

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