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基于Moldex3D的IC封装模CAE建模方法

唐佳,  曹阳根

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唐佳, 曹阳根. 基于Moldex3D的IC封装模CAE建模方法[J]. 上海工程技术大学学报, 2010, 24(3): 253-256. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2010.03.016
引用本文: 唐佳, 曹阳根. 基于Moldex3D的IC封装模CAE建模方法[J]. 上海工程技术大学学报, 2010, 24(3): 253-256. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2010.03.016
shu
TANG Jia, CAO Yang-gen. CAE Modeling of IC-Packaging Mould Based on Moldex3D[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2010, 24(3): 253-256. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2010.03.016
Citation: TANG Jia, CAO Yang-gen. CAE Modeling of IC-Packaging Mould Based on Moldex3D[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2010, 24(3): 253-256. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2010.03.016
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基于Moldex3D的IC封装模CAE建模方法

doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2010.03.016

  • 上海工程技术大学工程实训中心,上海,201620

  • 上海工程技术大学材料工程学院,上海,201620

详细信息

  • 中图分类号: TN405.95

CAE Modeling of IC-Packaging Mould Based on Moldex3D

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出版历程
  • 刊出日期:  2010-09-30

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